Halbleiter
Fachkompetenzen
- Dünnschichtmessung
- Wafer-Inspektion und Messtechnik
- Maskenlose Lithografie und Direktschreiben
- IC und Wafer - Verpackung und Verbindung
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Wafer-Bearbeitung
Hochpräzise Inspektion, Messtechnik, Lithografie und Direktschreiben Ermöglichung von Waferherstellungs- und Inspektionsprozessen der nächsten Generation |
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IC- und Wafer-Verpackung
Chipbefestigung, Verbindung und Inspektion Die Grenzen von Präzision, Durchsatz und Zuverlässigkeit erweitern |