Halbleiter

Fachkompetenzen

  • Dünnschichtmessung
  • Wafer-Inspektion und Messtechnik
  • Maskenlose Lithografie und Direktschreiben
  • IC und Wafer - Verpackung und Verbindung
Wafer-Bearbeitung

Hochpräzise Inspektion, Messtechnik, Lithografie und Direktschreiben

Ermöglichung von Waferherstellungs- und Inspektionsprozessen der nächsten Generation


IC- und Wafer-Verpackung

Chipbefestigung, Verbindung und Inspektion

Die Grenzen von Präzision, Durchsatz und Zuverlässigkeit erweitern